10layer Fr-4 con la scheda sepolta cieca del foro HDI PCB/PCB/circuito

Informazioni di Base

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Informazioni di Base
  • Model No.: 1489721701
  • Struttura : Multistrato rigido PCB
  • Dielettrico : FR-4
  • Materiale : Epossidica carta laminato
  • Applicazione : Elettronica di consumo
  • Flame Retardant Proprietà : V0
  • Processing Technology : Elettrolitico Foil
  • Processo Produttivo : Additivo di processo
  • Materiale di base : Rame
  • Materiali di isolamento : Resina epossidica
  • Marca :
Informazioni Aggiuntive..
  • Trademark: EVERPCB
  • Packing: Vacuumize
  • Origin: China
  • HS Code: 8534001000
  • Production Capacity: 500000/Year
Descrizione del prodotto

Materiale: FR-4
spessore: 1.6mm
strato: 10L
rame: 1/1/1/1/1/1 di /1/1/1/1oz
mascherina della saldatura: Il nero
silkscreen: Bianco
superficie finished: Oro di immersione
foro minimo del pth: 0.2mm
traccia/spacco minimi: 4/4mil
foro cieco: 1-2layer, 1-3.1-4.1-5.9-10.8-10.7-10.6-10, formato del foro: 4mil
foro sepolto: 2-9layer, formato del foro: 0.2mm
foro del pth: 1-10layer
 
Prodotto    possibilità      


Strati

Conteggio massimo di strato

1~32

tolleranza

Formato

Formato massimo del comitato di trasporto 

600mmx550mm

+/-0.15mm

Spessore della scheda

Spessore minimo della scheda 

0.4mm (4L) 0.6mm (6L)

+/-0.1mm

Spessore massimo della scheda 

3.6mm 

+-10%

Spessore di rame

0.5~5 once

Via i fori

Minimo via 

0.2mm

PTH +/-0.075mm 

Vias sepolto 


NPTH +/-0.05mm

Vias cieco 



 

Rapporto

Allungamento massimo

10: 01

Traccia

Riga larghezza minima (interna)

0.075mm

La tolleranza seguita da IPC-6012

Interlinea minimo (interna)

0.075mm

Riga larghezza minima (External)

0.075mm

Interlinea minimo (External)

0.075mm

Finitura superficia

Oro molle selettivo (MCM)

0.025~0.1 um

Oro duro selettivo (SIMM)

0.025~1.0 um

Oro di immersione (Ni/Au)

0.025~0.1 um

HASL

minuto 2.5 um

HASL senza piombo

minuto 2.5 um

OSP (Entek CU106A)

0.2~0.5 um

Stagno di immersione

minuto 0.625 um

Argento di immersione

minuto 0.175 um

Inchiostro del carbonio


Altro rifinisce

Mascherina di Peelable

Materiale

Composito

CEM-1

CEM-3

Fibra di vetro

FR-4

Alto Tg FR-4

Altri materiali

Alluminio, Polyimide

Mascherina della saldatura

LPI 


UV


Termico


Affidabilità

Impedenza/tolleranza controllate


+/- 10%

Agente inquinante ionico


massimo 1.56 ug/cm2

Microsection 



 

Prova di Solderability



 

Ciao prova del POT


500~1000V

Certificato

Iso 9000



 

Iso 14000 



 

ST 16949



 

UL


 

 
EVERPCB fornisce (includere il PWB di rame e HDI di spessore 1~8oz) servizi dell'assemblea del PWB 1~32layers e del PWB ad una vasta gamma delle aziende nei prodotti industriali e di rf di consumo, del calcolatore, in automobilistico, obbligazioni, medico, le telecomunicazioni ed altri servizi della strumentazione di elettronica. Come fornitore di chiave in mano di servizio completo di elettronica su ordinazione, EVERPCB può Fornire il supporto dal disegno ed il prototyping all'introduzione di nuovo prodotto ed alla produzione piena velocità . L'idea principale di esecuzione del questo commercio è Di individuare tutti i clienti potenziali intorno al mondo ed estesamente a fornire loro la buona qualità PCBs ed i servizi relativi dell'assemblea

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